封装工艺/设备工程师

天水华天电子集团股份有限公司总资产62.69亿元，占地35万平方米，建筑面积13万平方米，员工9000余人。集成电路年封装能力按折8L计算已达120亿块，封装成品率达99.8%以上，2013年实现销售收入33.24亿元，2014年实现销售收入37.86亿元，2014年实现销售收入47.82亿元。2015年企业在我国半导体封装测试行业中排名第五位，在全球集成电路封装行业中排名第十位；集成电路封装收入位居国内同行上市公司第二位。2007年，旗下子公司华天科技正式登陆A股市场，成为天水市首家上市公司。

华天集团主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、半导体功率器件、DC/DC电源模块、集成压力传感器和变送器、集成电路包装材料、半导体封装设备和机械加工、MEMS及光电子器件共10大类2000多个品种。

多年来自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了专有技术和知识产权，先后实施完成了10项国家和省、市科技攻关及产业化项目，多项产品和技术获得省部级奖励；承担了 “十二五”国家重大科技项目（02专项）的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”等9个项目。公司目前已掌握了MCM、3D、TSV、FC等具有国际先进水平的新型高密度集成电路封装核心技术，并通过了甘肃省科学技术厅的科技成果鉴定。

公司被国家科技部认定为高新技术企业；2014年3月公司荣获“中国半导体十大封装测试企业” ，2012年10月被评为 “中国十强最具成长性半导体企业”。2010年“永红”牌商标被认定为“中国驰名商标”。2009年公司企业技术中心被国家五部委认定为国家级企业技术中心。